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Produkt-Beschreibung

Dieses Produkt besteht aus Extrusion Spritzguss durch Silikon und Wärmeleitfähigkeit Ion. Produkt-Material ist relativ weich mit guter Unterwürfigkeit und Füllung Vollkontakt zwischen Objekten Durchführung sicherzustellen.

Eigenschaften und Verwendung

Vorwiegend im Mikroprozessor, Speichermodul, Cache-Speicher-Chip, DC/DC Konverter, IGBT und anderen Funktionsmodule macht Halbleiterbauelement.